Feig Electronic legt den Grundstein für weiteres Wachstum
„Fit für die Zukunft“ beschreibt ein Lean-Projekt bei Feig Electronic, das sich die Implementierung eines kontinuierlichen Verbesserungsprozesses (KVP) als Ziel gesetzt hat. Hierzu sollen unternehmensweit Verschwendungen identifiziert und für die Schaffung verschwendungsfreier, kostenoptimierter Prozesse und Standards gesorgt werden. Ein Beispiel für optimierte Prozesse im eigenen Haus ist die am 20. November 2015 am Standort Weilburg eröffnete neue SMT-Fertigung.
Erhöhung von Wertschöpfung und Fertigungstiefe durch Insourcing
Innerhalb der Produktion wurden auf dem Weg zur schlanken Fabrik im Rahmen des Lean-Projekts die umfangreichsten Projekte durchgeführt. Durch die Umsetzung prozessoptimierender Maßnahmen wie z.B. die Umstellung auf Inselfertigung konnten Effizienzsteigerungen erzielt und somit Mitarbeiterkapazitäten freigelegt werden, die umgehend in den Aufbau neuer Fertigungsschritte investiert wurden. So konnte zunächst ein neuer Bereich „Manuelles Bestücken (THT) und Selektivlöten“ aufgebaut werden, der die Fertigungstiefe und die Wertschöpfung deutlich erhöht.
Mit der Einweihung der neuen SMT-Fertigung, also der automatischen Bestückung von Leiterplatten, wurde sozusagen die Königsklasse der Fertigungstechnologie bei Feig Electronic eingeführt. Jetzt sind alle relevanten Produktionsprozesse unter einem Dach vereint.
Alle Prozesse unter einem Dach sorgen für höchste Flexibilität
Feig Electronic bietet durch die Einführung der SMT-Technologie eine Fertigungstiefe, die für höchstmögliche Flexibilität im Hinblick auf die Erfüllung von Kundenwünschen sorgt. Die Abhängigkeit von externen Partnern hat sich drastisch reduziert und die enge Verzahnung von Entwicklungsabteilung und Produktfertigung sorgt für optimale Produktionsprozesse und damit verbundener Liefertreue. Die Durchlaufgeschwindigkeit steigt und die Reaktion auf individuelle Kundenwünsche wird erleichtert.
Eine 8-Stundenschicht schafft derzeit 127.000 Bauteile
Die Zahlen rund um die neue SMT-Fertigung sind beeindruckend. Wenn die im Moment aus einer Linie bestehende Anlage 2016 um eine zweite Linie erweitert werden wird, wurde ein Investitionsvolumen von etwa 2,5 Millionen Euro umgesetzt. Diese Zwei-Linien-Anlage ist dann konzipiert für das Bestücken von 80 Millionen Bauteilen pro Jahr, egal ob Prozessoren, Widerstände oder Kondensatoren. Bereits jetzt, in der Anfangsphase der SMT-Produktion, schafft eine 8-Stundenschicht bereits die Bestückung von 127.000 Bauteilen.
Bei der Bestückung setzt Feig Electronic etwa 1.600 verschiedene Bauteile ein, um damit etwa 270 verschiedene Baugruppen, d.h. bestückte Leiterplatten herzustellen. Pro Jahr werden etwa 400.000 bestückte Leiterplatten produziert, welche die Basis der verschiedenen Feig-Produkte für die Bereiche Torsteuerungen, Schleifendetektoren, RFID-Lesegeräte und Bezahlterminals darstellen.
